창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCB1608H750EBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCB1608H750EBP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCB1608H750EBP | |
관련 링크 | MCB1608H, MCB1608H750EBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556P1H7R8CZ01D | 7.8pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H7R8CZ01D.pdf | |
![]() | 0239.800HXEP | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0239.800HXEP.pdf | |
![]() | AD626A | AD626A AD SOP8 | AD626A.pdf | |
![]() | TLV431ACDBVRG4 NOPB | TLV431ACDBVRG4 NOPB TI SOT23-5 | TLV431ACDBVRG4 NOPB.pdf | |
![]() | TPS62112 | TPS62112 TI QFN | TPS62112.pdf | |
![]() | BU-61588G3-270 | BU-61588G3-270 DDC QFP | BU-61588G3-270.pdf | |
![]() | KQC0603TTE8N2C | KQC0603TTE8N2C koa SMD or Through Hole | KQC0603TTE8N2C.pdf | |
![]() | LM2687MMX TEL:8276 | LM2687MMX TEL:8276 NSC MSOP | LM2687MMX TEL:8276.pdf | |
![]() | FM18L08-70- | FM18L08-70- RAMTRON SMD or Through Hole | FM18L08-70-.pdf | |
![]() | AIC1735-20PU | AIC1735-20PU AIC/ SOT23-3 | AIC1735-20PU.pdf | |
![]() | PN75-680K | PN75-680K EREMO SMD | PN75-680K.pdf | |
![]() | HSG-010070SK | HSG-010070SK KITAGAWA SMD or Through Hole | HSG-010070SK.pdf |