창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCA2006CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCA2006CB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCA2006CB | |
| 관련 링크 | MCA20, MCA2006CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCM25JB1H222M060AA | 2200pF Isolated Capacitor 2 Array 50V JB 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | CKCM25JB1H222M060AA.pdf | |
![]() | 067406.5DRT4P | FUSE CERAMIC 6.5A 250VAC AXIAL | 067406.5DRT4P.pdf | |
![]() | 416F30012CTR | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CTR.pdf | |
![]() | RN73C1J13K3BTDF | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J13K3BTDF.pdf | |
![]() | BLF6G38S-25 | BLF6G38S-25 NXP SMD or Through Hole | BLF6G38S-25.pdf | |
![]() | 230RCA | 230RCA RCA SMD or Through Hole | 230RCA.pdf | |
![]() | TC51181165BJS | TC51181165BJS TOSHIBA PLCC | TC51181165BJS.pdf | |
![]() | BIN23 | BIN23 ATMEL DIP40 | BIN23.pdf | |
![]() | LMZ10505EXTTZE/NOPB | LMZ10505EXTTZE/NOPB NS SO | LMZ10505EXTTZE/NOPB.pdf | |
![]() | S-80931ALMP-DAV-T2 | S-80931ALMP-DAV-T2 SEIKO SOT153 | S-80931ALMP-DAV-T2.pdf | |
![]() | STPS2045CR | STPS2045CR ST TO-262 | STPS2045CR.pdf | |
![]() | HYB3165800T-60 | HYB3165800T-60 SIEMENS TSOP | HYB3165800T-60.pdf |