창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCA12060D3002BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCA 1206 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 396 73003 231239673003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCA12060D3002BP500 | |
| 관련 링크 | MCA12060D3, MCA12060D3002BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 335MSR100K | 3.3µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.886" L x 0.472" W (22.50mm x 12.00mm) | 335MSR100K.pdf | ||
| AM16000006 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM16000006.pdf | ||
![]() | CA3078S | CA3078S INTERSIL CAN8 | CA3078S.pdf | |
![]() | LF311AH/883 | LF311AH/883 NS CAN8 | LF311AH/883.pdf | |
![]() | SUB70N06-18 | SUB70N06-18 VISHAY TO-263 | SUB70N06-18.pdf | |
![]() | FX2-60S-1.27DSL(71) | FX2-60S-1.27DSL(71) HRS SMD or Through Hole | FX2-60S-1.27DSL(71).pdf | |
![]() | RP102Z301D-PR | RP102Z301D-PR RICOH BGA-4 | RP102Z301D-PR.pdf | |
![]() | SSM3J02TTE85L | SSM3J02TTE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J02TTE85L.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQG100 | XCR3064XLVQG100 XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XLVQG100.pdf | |
![]() | 3329H001102 | 3329H001102 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H001102.pdf | |
![]() | QMV421 | QMV421 NORTEL PLCC68 | QMV421.pdf | |
![]() | MTSMC-C1-V-N3-SP | MTSMC-C1-V-N3-SP MULTI-TECHSYSTEMSINC 8001900CDMA1xRTT | MTSMC-C1-V-N3-SP.pdf |