창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9SDG128ECFU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9SDG128ECFU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9SDG128ECFU | |
관련 링크 | MC9SDG1, MC9SDG128ECFU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K333K15X7RF53H5 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K333K15X7RF53H5.pdf | |
![]() | ILBB1806ER101V | 100 Ohm Impedance Ferrite Bead 1806 (4516 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB1806ER101V.pdf | |
![]() | 0402F394M6R3NT | 0402F394M6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0402F394M6R3NT.pdf | |
![]() | MC33366P | MC33366P FSC DIP16 | MC33366P.pdf | |
![]() | HCGF5A2D392 | HCGF5A2D392 HITACHI DIP | HCGF5A2D392.pdf | |
![]() | NTCG103JF103FT1A | NTCG103JF103FT1A TDK SMD or Through Hole | NTCG103JF103FT1A.pdf | |
![]() | RG82845-SL5V7 | RG82845-SL5V7 INTEL BGA | RG82845-SL5V7.pdf | |
![]() | 54HC175/BEA | 54HC175/BEA S CDIP16 | 54HC175/BEA.pdf | |
![]() | DEM09P500Z | DEM09P500Z SOURIAU SMD or Through Hole | DEM09P500Z.pdf | |
![]() | 5486/BEAJC | 5486/BEAJC TI CDIP | 5486/BEAJC.pdf | |
![]() | KS8808D | KS8808D sam SMD or Through Hole | KS8808D.pdf |