창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9SC32CFU25R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9SC32CFU25R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9SC32CFU25R2 | |
| 관련 링크 | MC9SC32C, MC9SC32CFU25R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A820KAT4A | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A820KAT4A.pdf | |
![]() | MA-506 44.9000M-C0:ROHS | 44.9MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 44.9000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | BUK9510100B | BUK9510100B ph SMD or Through Hole | BUK9510100B.pdf | |
![]() | 6P08000044 | 6P08000044 TXC SMD | 6P08000044.pdf | |
![]() | NVP1104B | NVP1104B NEXTCHIP QFP | NVP1104B.pdf | |
![]() | BFM505 TEL:82766440 | BFM505 TEL:82766440 PHI SOT-363 | BFM505 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX6809RUR+T | MAX6809RUR+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6809RUR+T.pdf | |
![]() | LXD35-1050SW | LXD35-1050SW Excelsys SMD or Through Hole | LXD35-1050SW.pdf | |
![]() | DE2SYD | DE2SYD KBR SMD or Through Hole | DE2SYD.pdf | |
![]() | UPC2732A | UPC2732A NEC N A | UPC2732A.pdf | |
![]() | PAQ100S48-3R3 | PAQ100S48-3R3 LAMBDA SMD or Through Hole | PAQ100S48-3R3.pdf | |
![]() | SST39SF020-70-4C-NHS | SST39SF020-70-4C-NHS Microchip SMTDIP | SST39SF020-70-4C-NHS.pdf |