창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S12XET256VAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S12XET256VAL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S12XET256VAL | |
관련 링크 | MC9S12XET, MC9S12XET256VAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MHQ0402P2N2BT000 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P2N2BT000.pdf | ||
CD4585BF | CD4585BF HAR SMD or Through Hole | CD4585BF.pdf | ||
HY223 | HY223 HY DIP | HY223.pdf | ||
30w-6R | 30w-6R ORIGINAL SMD or Through Hole | 30w-6R.pdf | ||
RF170-12 | RF170-12 TELEDYNE CAN10 | RF170-12.pdf | ||
WP90139L2 | WP90139L2 MOTOROLA CDIP | WP90139L2.pdf | ||
0912-560K | 0912-560K LY DIP | 0912-560K.pdf | ||
M37470M4-761SP | M37470M4-761SP MIT DIP32 | M37470M4-761SP.pdf | ||
BCM5221A4KPTG P14 | BCM5221A4KPTG P14 BCM QFP | BCM5221A4KPTG P14.pdf | ||
G6B-1114P-USD-12V | G6B-1114P-USD-12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-USD-12V.pdf | ||
K5D5657DCB-D090 | K5D5657DCB-D090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5657DCB-D090.pdf | ||
C326C104K5R5CA | C326C104K5R5CA KemetElectronics SMD or Through Hole | C326C104K5R5CA.pdf |