창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S12KG128MPV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S12KG128MPV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-112 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S12KG128MPV | |
| 관련 링크 | MC9S12KG, MC9S12KG128MPV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR0603-FX-1101ELF | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1101ELF.pdf | |
![]() | RN73C2A40K2BTG | RES SMD 40.2KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A40K2BTG.pdf | |
![]() | UC3842ADX | UC3842ADX FAI SOP8 | UC3842ADX.pdf | |
![]() | SN7474DR | SN7474DR TI SOP | SN7474DR.pdf | |
![]() | SP6641BEK-L-5-0 | SP6641BEK-L-5-0 XR SMD or Through Hole | SP6641BEK-L-5-0.pdf | |
![]() | XC2S300E-6FGG4 | XC2S300E-6FGG4 XILINX BGA | XC2S300E-6FGG4.pdf | |
![]() | 68129 | 68129 Microsemi SMD or Through Hole | 68129.pdf | |
![]() | CS6 | CS6 INTERSIL DFN-8 | CS6.pdf | |
![]() | IRF3710PBF-Korea | IRF3710PBF-Korea IR TO-220 | IRF3710PBF-Korea.pdf | |
![]() | KPA1267-GR | KPA1267-GR KEC TO-92 | KPA1267-GR.pdf | |
![]() | SNJ54HC109J | SNJ54HC109J TI CDIP16 | SNJ54HC109J.pdf | |
![]() | 2N7000ZL1G | 2N7000ZL1G ON TO-92 | 2N7000ZL1G.pdf |