창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S12GC16VPB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S12GC16VPB25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP 52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S12GC16VPB25 | |
| 관련 링크 | MC9S12GC1, MC9S12GC16VPB25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0718R7L.pdf | |
![]() | PAT0603E1622BST1 | RES SMD 16.2KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1622BST1.pdf | |
![]() | YP-1035R-331M | YP-1035R-331M YPI SMD or Through Hole | YP-1035R-331M.pdf | |
![]() | NRC475M16R12 | NRC475M16R12 NEC C | NRC475M16R12.pdf | |
![]() | H82C55 | H82C55 ORIGINAL DIP | H82C55.pdf | |
![]() | LTC3862HGN#PBF-T2/PBF-e3 | LTC3862HGN#PBF-T2/PBF-e3 LT SSOP24 | LTC3862HGN#PBF-T2/PBF-e3.pdf | |
![]() | NCV7805BDTRKG | NCV7805BDTRKG ON SMD or Through Hole | NCV7805BDTRKG.pdf | |
![]() | US1240CS | US1240CS USM SMD | US1240CS.pdf | |
![]() | D406YWA | D406YWA ORIGINAL DIP16 | D406YWA.pdf | |
![]() | HFA1405IP | HFA1405IP INTERSIL DIP | HFA1405IP.pdf | |
![]() | ECA1JM471B | ECA1JM471B PANASONICELECTRONICWORKSSALES SMD or Through Hole | ECA1JM471B.pdf | |
![]() | PICKIT-2DE | PICKIT-2DE MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PICKIT-2DE.pdf |