창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S12D64VPVE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S12D64VPVE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S12D64VPVE | |
| 관련 링크 | MC9S12D, MC9S12D64VPVE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H090D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H090D.pdf | ||
![]() | 0276003.M | FUSE BOARD MNT 3A 125VAC/VDC RAD | 0276003.M.pdf | |
![]() | 416F36022ITT | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ITT.pdf | |
![]() | HD74ALVC2G00USE | HD74ALVC2G00USE HITACHI SSOP-8 | HD74ALVC2G00USE.pdf | |
![]() | IMP88C681CJ | IMP88C681CJ IMP PLCC44 | IMP88C681CJ.pdf | |
![]() | MQ80960MC-20 | MQ80960MC-20 RochesterElectron SMD or Through Hole | MQ80960MC-20.pdf | |
![]() | ADC11DS105CISQE | ADC11DS105CISQE NSC LLP | ADC11DS105CISQE.pdf | |
![]() | ETAB | ETAB MOT MSOP8 | ETAB.pdf | |
![]() | NCP1550SN1.8T1 | NCP1550SN1.8T1 ORIGINAL SOT23-5 | NCP1550SN1.8T1.pdf | |
![]() | 931-22 | 931-22 IOR TO-5P | 931-22.pdf | |
![]() | DSP2A-L-12V | DSP2A-L-12V NAIS SMD or Through Hole | DSP2A-L-12V.pdf | |
![]() | SII8485ECB | SII8485ECB INTERSIL SOP-8 | SII8485ECB.pdf |