창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S12D64VPC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S12D64VPC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S12D64VPC | |
관련 링크 | MC9S12D, MC9S12D64VPC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD06AA151JAB1A | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD06AA151JAB1A.pdf | ||
ECU-S2A182JCB | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | ECU-S2A182JCB.pdf | ||
SE70PDHM3/87A | DIODE GEN PURP 200V 2.9A TO277A | SE70PDHM3/87A.pdf | ||
XB24CAPIS-001 | RF TXRX MOD 802.15.4 TRACE ANT | XB24CAPIS-001.pdf | ||
LDD-HTA514RI | LDD-HTA514RI LUM SMD or Through Hole | LDD-HTA514RI.pdf | ||
74HC374N652 | 74HC374N652 NXP SMD or Through Hole | 74HC374N652.pdf | ||
74C827AP | 74C827AP AMD DIP-24 | 74C827AP.pdf | ||
GM7230-5.0TB5BT | GM7230-5.0TB5BT GAMMA TO220 | GM7230-5.0TB5BT.pdf | ||
ICM7242CBAZ | ICM7242CBAZ Intersil SMD or Through Hole | ICM7242CBAZ.pdf | ||
K7P401822B-HC16 | K7P401822B-HC16 SAMSUNG BGA | K7P401822B-HC16.pdf | ||
1598BSGYPBK | 1598BSGYPBK ORIGINAL NEW | 1598BSGYPBK.pdf | ||
TEF6023T | TEF6023T NXP SOP32 | TEF6023T.pdf |