창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S12C64CFUE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S12C64CFUE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S12C64CFUE | |
| 관련 링크 | MC9S12C, MC9S12C64CFUE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IL717 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL717.pdf | |
![]() | SFR25H0003303JA500 | RES 330K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0003303JA500.pdf | |
![]() | CD1616LFIH-4 | CD1616LFIH-4 NXP NA | CD1616LFIH-4.pdf | |
![]() | MSI1210-1R5-MTQ | MSI1210-1R5-MTQ RCD SMD | MSI1210-1R5-MTQ.pdf | |
![]() | P87C52UFPN | P87C52UFPN PHI DIP | P87C52UFPN.pdf | |
![]() | RR0816Q 33R2 DN | RR0816Q 33R2 DN CYNTEC SMD or Through Hole | RR0816Q 33R2 DN.pdf | |
![]() | LTC3407EMSE#TRPBF TEL:82766440 | LTC3407EMSE#TRPBF TEL:82766440 LTNEAR MSOP-10 | LTC3407EMSE#TRPBF TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM261N | LM261N NS DIP | LM261N.pdf | |
![]() | 39VF400A-70-4I-B3K | 39VF400A-70-4I-B3K SST BGA | 39VF400A-70-4I-B3K.pdf | |
![]() | C1608CG1H271JT000N | C1608CG1H271JT000N TDK 0603-271J | C1608CG1H271JT000N.pdf | |
![]() | C0603X5R1A104K | C0603X5R1A104K TDK SMD | C0603X5R1A104K.pdf | |
![]() | MCP73841 | MCP73841 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73841.pdf |