창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S12C32VPB16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S12C32VPB16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S12C32VPB16 | |
관련 링크 | MC9S12C3, MC9S12C32VPB16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GS1DE-TP | GS1DE-TP MCC SMAE | GS1DE-TP.pdf | |
![]() | CD4001BDMSR | CD4001BDMSR INTERSIL DIP | CD4001BDMSR.pdf | |
![]() | 5962R9572401VCC | 5962R9572401VCC HARRIS SMD or Through Hole | 5962R9572401VCC.pdf | |
![]() | MCP1701AT-4302I/CB | MCP1701AT-4302I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-4302I/CB.pdf | |
![]() | DTC143XCA 43 | DTC143XCA 43 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTC143XCA 43.pdf | |
![]() | W24L257Q70LE | W24L257Q70LE WINBOND TSSOP-28 | W24L257Q70LE.pdf | |
![]() | QWG6D | QWG6D ORIGINAL TSOPJW-12 | QWG6D.pdf | |
![]() | ARE016X | ARE016X FAIRCHIL PDIP8 | ARE016X.pdf |