창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08RG60FJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08RG60FJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08RG60FJ | |
관련 링크 | MC9S08R, MC9S08RG60FJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESR03EZPJ513 | RES SMD 51K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ513.pdf | |
![]() | MBB02070C3579FRP00 | RES 35.7 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3579FRP00.pdf | |
![]() | 8444990000 | CONDITIONER SIGNAL DINRAIL MNT | 8444990000.pdf | |
![]() | HF22G121MCZS2WPEC | HF22G121MCZS2WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HF22G121MCZS2WPEC.pdf | |
![]() | 3429-5002 | 3429-5002 M 3M | 3429-5002.pdf | |
![]() | C2012COG1H1R8CT000N | C2012COG1H1R8CT000N TDK SMD | C2012COG1H1R8CT000N.pdf | |
![]() | LMV324IDE4 | LMV324IDE4 TI SOIC | LMV324IDE4.pdf | |
![]() | ISL6263B ISL6263C ISL6263D | ISL6263B ISL6263C ISL6263D ISL QFN | ISL6263B ISL6263C ISL6263D.pdf | |
![]() | PSCJ-2-1-75 | PSCJ-2-1-75 Mini-Circuits NA | PSCJ-2-1-75.pdf | |
![]() | BDY18 | BDY18 PHI TO-3 | BDY18.pdf | |
![]() | TMP106 | TMP106 TI SMD or Through Hole | TMP106.pdf | |
![]() | LTC3900ES8PBF | LTC3900ES8PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC3900ES8PBF.pdf |