창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08RE60CFG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08RE60CFG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08RE60CFG | |
관련 링크 | MC9S08R, MC9S08RE60CFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW0603634RFKEB | RES SMD 634 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603634RFKEB.pdf | |
4608X-101-330LF | RES ARRAY 7 RES 33 OHM 8SIP | 4608X-101-330LF.pdf | ||
![]() | MBA02040C8201FC100 | RES 8.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8201FC100.pdf | |
![]() | P51-750-S-H-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-750-S-H-I36-5V-000-000.pdf | |
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![]() | 33UH-1016 | 33UH-1016 LY SMD or Through Hole | 33UH-1016.pdf | |
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![]() | TLEGE1100 | TLEGE1100 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLEGE1100.pdf | |
![]() | 115-87-328-41-003101 | 115-87-328-41-003101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 115-87-328-41-003101.pdf | |
![]() | KM736V889T-72 | KM736V889T-72 SAMSUNG QFP | KM736V889T-72.pdf | |
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