창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08RE16CFJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08RE16CFJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08RE16CFJ | |
| 관련 링크 | MC9S08R, MC9S08RE16CFJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5510R000JKRE39 | RES 10 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5510R000JKRE39.pdf | |
![]() | 0603 151J 50V | 0603 151J 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 151J 50V.pdf | |
![]() | PI49FCT3803QEX | PI49FCT3803QEX PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | PI49FCT3803QEX.pdf | |
![]() | W25X20ALNIG | W25X20ALNIG WINBOND SOP8-3.9 | W25X20ALNIG .pdf | |
![]() | 89712E | 89712E NEC SOP | 89712E.pdf | |
![]() | 1812L200TH | 1812L200TH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812L200TH.pdf | |
![]() | HSMP3832TR1 | HSMP3832TR1 avago SMD or Through Hole | HSMP3832TR1.pdf | |
![]() | DCR012415DP | DCR012415DP TI/BB DIP7 | DCR012415DP.pdf | |
![]() | MBM2149 | MBM2149 FUJI CDIP | MBM2149.pdf | |
![]() | KTC4378-Y-RTE | KTC4378-Y-RTE KEC SMD | KTC4378-Y-RTE.pdf | |
![]() | SSM3K15F,LF(T | SSM3K15F,LF(T TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15F,LF(T.pdf | |
![]() | SK14L-C | SK14L-C ORIGINAL SMA DO-214AC | SK14L-C.pdf |