창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08RD16DWER2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08RD16DWER2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08RD16DWER2 | |
| 관련 링크 | MC9S08RD1, MC9S08RD16DWER2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1050BST1 | RES SMD 105 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1050BST1.pdf | |
![]() | JS28F640J3A110 | JS28F640J3A110 INTEL TSOP-56 | JS28F640J3A110.pdf | |
![]() | DX10-50S(50) | DX10-50S(50) ORIGINAL SMD or Through Hole | DX10-50S(50).pdf | |
![]() | DS1135U-30+ | DS1135U-30+ MAXIM 8-TSSOP8-MSOP(0.1 | DS1135U-30+.pdf | |
![]() | LE80557 QZDA ES | LE80557 QZDA ES INTEL BGA | LE80557 QZDA ES.pdf | |
![]() | DS17887-3IND+ | DS17887-3IND+ DALLAS DIP | DS17887-3IND+.pdf | |
![]() | LA76933G 7N | LA76933G 7N SANYO DIP64 | LA76933G 7N.pdf | |
![]() | 3410EG821M400HPA1 | 3410EG821M400HPA1 CDE DIP | 3410EG821M400HPA1.pdf | |
![]() | MT29H16G08ECAH1-12:A | MT29H16G08ECAH1-12:A MICRON SMD or Through Hole | MT29H16G08ECAH1-12:A.pdf | |
![]() | QCS-83+ | QCS-83+ MINI SMD or Through Hole | QCS-83+.pdf | |
![]() | LN61CN2802MR | LN61CN2802MR LN SOT23 | LN61CN2802MR.pdf | |
![]() | CBC1652C-B1 | CBC1652C-B1 MICRONAS QFP-100 | CBC1652C-B1.pdf |