창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08RC32FJE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08RC32FJE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL-34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08RC32FJE | |
관련 링크 | MC9S08R, MC9S08RC32FJE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PTNED5800GVD200 | PTNED5800GVD200 TI BGA | PTNED5800GVD200.pdf | |
![]() | 93419CQR | 93419CQR ORIGINAL DIP | 93419CQR.pdf | |
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![]() | M30622MCA-7A1FP#D3 | M30622MCA-7A1FP#D3 RENESAS SMD or Through Hole | M30622MCA-7A1FP#D3.pdf | |
![]() | TDK5110F | TDK5110F INFINEON SMD or Through Hole | TDK5110F.pdf | |
![]() | LR2512R033GW | LR2512R033GW welwyn SMD or Through Hole | LR2512R033GW.pdf | |
![]() | TPA2012D2RTJR | TPA2012D2RTJR TI QFN32 | TPA2012D2RTJR.pdf | |
![]() | H6072 | H6072 TI SOP-8 | H6072.pdf |