창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08QG8CFQE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08QG8CFQE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8pin D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08QG8CFQE | |
| 관련 링크 | MC9S08Q, MC9S08QG8CFQE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37035CKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035CKT.pdf | |
![]() | RY533006 | RY533006 | RY533006.pdf | |
![]() | LE82G35SLAJJ | LE82G35SLAJJ INTEL BGA | LE82G35SLAJJ.pdf | |
![]() | UNR5113G | UNR5113G PANASONI SMini3-F2 | UNR5113G.pdf | |
![]() | 6MBI150UB120-50 | 6MBI150UB120-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI150UB120-50.pdf | |
![]() | LD7266CGHW | LD7266CGHW NEC SMD or Through Hole | LD7266CGHW.pdf | |
![]() | RY-SP155SRCG4 | RY-SP155SRCG4 APEX SMD or Through Hole | RY-SP155SRCG4.pdf | |
![]() | HD74HC24OP | HD74HC24OP RENESAS DIP | HD74HC24OP.pdf | |
![]() | LX431BCDM | LX431BCDM LINFINITY SOP8 | LX431BCDM.pdf | |
![]() | 54F520 | 54F520 TI DIP | 54F520.pdf |