창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08LL64CLK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08LL64CLK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08LL64CLK | |
관련 링크 | MC9S08L, MC9S08LL64CLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM022R60J333ME15L | 0.033µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60J333ME15L.pdf | ||
M83C154-677 | M83C154-677 ORIGINAL PLCC-44 | M83C154-677.pdf | ||
MC78L24ACP | MC78L24ACP ON SMD or Through Hole | MC78L24ACP.pdf | ||
PSMST4403 | PSMST4403 PHILIPS SMD or Through Hole | PSMST4403.pdf | ||
LA7555L | LA7555L SANYO SMD or Through Hole | LA7555L.pdf | ||
ADP122ACPZ-3.3-R7 | ADP122ACPZ-3.3-R7 AD SMD or Through Hole | ADP122ACPZ-3.3-R7.pdf | ||
MBM2149L55 | MBM2149L55 FUJITSU CDIP18 | MBM2149L55.pdf | ||
NX3L1G384GW | NX3L1G384GW NXP SMD or Through Hole | NX3L1G384GW.pdf | ||
1SMB5950BT3 | 1SMB5950BT3 ON DO-21AA | 1SMB5950BT3.pdf | ||
DF61657CN35FTV | DF61657CN35FTV Renesas SMD or Through Hole | DF61657CN35FTV.pdf | ||
LAT-80V222MS43 | LAT-80V222MS43 ELNA DIP | LAT-80V222MS43.pdf | ||
MT29F400B3WG-10B | MT29F400B3WG-10B MICRON SMD or Through Hole | MT29F400B3WG-10B.pdf |