창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08LH64CLK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08LH64CLK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08LH64CLK | |
| 관련 링크 | MC9S08L, MC9S08LH64CLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG1608P-2151-P-T1 | RES SMD 2.15K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2151-P-T1.pdf | |
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![]() | MS3159-22 | MS3159-22 DMC SMD or Through Hole | MS3159-22.pdf | |
![]() | CXA207R | CXA207R SONY QFP | CXA207R.pdf | |
![]() | 1-104482-6 | 1-104482-6 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 1-104482-6.pdf | |
![]() | ULKU101001 | ULKU101001 NA NA | ULKU101001.pdf | |
![]() | SG1E228M16025 | SG1E228M16025 SAMWH DIP | SG1E228M16025.pdf |