창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08GB32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08GB32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08GB32 | |
관련 링크 | MC9S08, MC9S08GB32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ14EM681FAJME | 680pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EM681FAJME.pdf | ||
416F271X3AKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3AKT.pdf | ||
RC1005J164CS | RES SMD 160K OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J164CS.pdf | ||
HD29L2-BGA112 | HD29L2-BGA112 HDIC BGA | HD29L2-BGA112.pdf | ||
62P25H/FBC | 62P25H/FBC ST DIP-28 | 62P25H/FBC.pdf | ||
PLUS105-45A | PLUS105-45A PHI PLCC | PLUS105-45A.pdf | ||
LGS-8G80-A1 | LGS-8G80-A1 LegendSilicon SMD or Through Hole | LGS-8G80-A1.pdf | ||
G2R-1-EDC24 | G2R-1-EDC24 OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-EDC24.pdf | ||
M37274MA-084SP | M37274MA-084SP MIT DIP | M37274MA-084SP.pdf | ||
Si8506-B-IM | Si8506-B-IM SiliconLabs SMD or Through Hole | Si8506-B-IM.pdf | ||
BNC-J-1.5WCR | BNC-J-1.5WCR HIROSE SMD or Through Hole | BNC-J-1.5WCR.pdf |