창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08DZ60CLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08DZ60CLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08DZ60CLC | |
| 관련 링크 | MC9S08D, MC9S08DZ60CLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E9830400ABJT | 9.8304MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E9830400ABJT.pdf | |
![]() | MX29LV320MTXEI-90G | MX29LV320MTXEI-90G MXIC BGA | MX29LV320MTXEI-90G.pdf | |
![]() | 27128ADC-12.5V | 27128ADC-12.5V AMD DIP | 27128ADC-12.5V.pdf | |
![]() | SC5232-01 | SC5232-01 SUPERCHIP DIP/SOP | SC5232-01.pdf | |
![]() | A8507-Demo-PCB | A8507-Demo-PCB Allegro SMD or Through Hole | A8507-Demo-PCB.pdf | |
![]() | RG1E336M05011 | RG1E336M05011 SAMWH DIP | RG1E336M05011.pdf | |
![]() | TOP253G | TOP253G POWER SMD | TOP253G.pdf | |
![]() | TPS54350PWR | TPS54350PWR TI/BB TSSOP14 | TPS54350PWR.pdf | |
![]() | X9818-P | X9818-P ORIGINAL DIP-14 | X9818-P.pdf | |
![]() | 216PBCGA15F (Mobility 9700) | 216PBCGA15F (Mobility 9700) ATi BGA | 216PBCGA15F (Mobility 9700).pdf |