창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08DV32AMLH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08DV32AMLH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08DV32AMLH | |
관련 링크 | MC9S08DV, MC9S08DV32AMLH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023ADR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ADR.pdf | |
![]() | AA2512JK-07510RL | RES SMD 510 OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-07510RL.pdf | |
![]() | PAF300F280-3.3 | PAF300F280-3.3 LAMBDA SMD or Through Hole | PAF300F280-3.3.pdf | |
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![]() | C3074-O | C3074-O TOSHIBA TO-252 | C3074-O.pdf | |
![]() | EKMM181VSN821MP50S | EKMM181VSN821MP50S NIPPON DIP | EKMM181VSN821MP50S.pdf | |
![]() | M9207-A1AC | M9207-A1AC ULI LQFP128 | M9207-A1AC.pdf | |
![]() | SD860T | SD860T PANJIT TO-251ABDPAK | SD860T.pdf | |
![]() | TMP4206 | TMP4206 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4206.pdf | |
![]() | UPD75308GFR153B9 | UPD75308GFR153B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75308GFR153B9.pdf |