창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08DV16ACLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08DV16ACLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08DV16ACLC | |
| 관련 링크 | MC9S08DV, MC9S08DV16ACLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CJD32C TR13 | TRANS PNP 100V 3A DPAK | CJD32C TR13.pdf | ||
![]() | SR0603KR-7W1K6L | RES SMD 1.6K OHM 10% 1/5W 0603 | SR0603KR-7W1K6L.pdf | |
![]() | ADC76JH | ADC76JH BB DIP | ADC76JH.pdf | |
![]() | 7120-1010 | 7120-1010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7120-1010.pdf | |
![]() | SKT330 | SKT330 SEMIKRON module | SKT330.pdf | |
![]() | B562C | B562C HITACHI TO92L | B562C.pdf | |
![]() | 1SV308TX(TPH3) | 1SV308TX(TPH3) Toshiba SMD or Through Hole | 1SV308TX(TPH3).pdf | |
![]() | SFW26R-1STE1 | SFW26R-1STE1 FCI 26P | SFW26R-1STE1.pdf | |
![]() | G4P4H50W | G4P4H50W IR TO-3P | G4P4H50W.pdf | |
![]() | 2SK2259-01MR | 2SK2259-01MR FUJI TO-220 | 2SK2259-01MR.pdf | |
![]() | HM6116I-3 | HM6116I-3 HITACHI SMD or Through Hole | HM6116I-3.pdf | |
![]() | B2409LD-W25 | B2409LD-W25 MORNSUN DIP | B2409LD-W25.pdf |