창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08DN60CLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08DN60CLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08DN60CLF | |
관련 링크 | MC9S08D, MC9S08DN60CLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023C241KAT2A | 240pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C241KAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D470GXAAP | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470GXAAP.pdf | |
![]() | IR21303J | IR21303J IR PLCC | IR21303J.pdf | |
![]() | C1082C | C1082C NEC DIP-8 | C1082C.pdf | |
![]() | FB3BB5 | FB3BB5 ORIGINAL MSOP10 | FB3BB5.pdf | |
![]() | BB02-CL262-K03-000000 | BB02-CL262-K03-000000 GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-CL262-K03-000000.pdf | |
![]() | C1608CBR27J | C1608CBR27J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CBR27J.pdf | |
![]() | CYK10350150 | CYK10350150 ST SOP28 | CYK10350150.pdf | |
![]() | DY03D03D-2W | DY03D03D-2W YAOHUA DIP | DY03D03D-2W.pdf | |
![]() | hfe4381-901 | hfe4381-901 ORIGINAL SMD or Through Hole | hfe4381-901.pdf | |
![]() | TC74LCX08F(ELKF) | TC74LCX08F(ELKF) Pb SMD or Through Hole | TC74LCX08F(ELKF).pdf |