창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08DN32MLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08DN32MLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08DN32MLF | |
관련 링크 | MC9S08D, MC9S08DN32MLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F339MX263031KYI5T0 | 30µF Film Capacitor 310V 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | F339MX263031KYI5T0.pdf | |
![]() | Y006250K0000T9L | RES 50K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006250K0000T9L.pdf | |
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![]() | XE3S4000-FG900 | XE3S4000-FG900 XILINX SMD or Through Hole | XE3S4000-FG900.pdf | |
![]() | TLV2763IDGSRG4(AJR) | TLV2763IDGSRG4(AJR) TI/BB MOSP | TLV2763IDGSRG4(AJR).pdf | |
![]() | HP06021R5M2B | HP06021R5M2B ABC SMD or Through Hole | HP06021R5M2B.pdf | |
![]() | IBM3209 | IBM3209 IBM BGA | IBM3209.pdf | |
![]() | BLM18TG601SN1D | BLM18TG601SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM18TG601SN1D.pdf | |
![]() | CXP102064-303R | CXP102064-303R SONY TQFP | CXP102064-303R.pdf | |
![]() | COP888CF-DQS/V | COP888CF-DQS/V ORIGINAL PLCC-44 | COP888CF-DQS/V.pdf |