창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08AC32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08AC32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08AC32 | |
| 관련 링크 | MC9S08, MC9S08AC32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106M025EASL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M025EASL.pdf | |
![]() | 0225008.H | FUSE GLASS 8A 125VAC 2AG | 0225008.H.pdf | |
![]() | FD-L54 | SENSOR HEAD 40MM FIXED-FOCUS 1M | FD-L54.pdf | |
![]() | RC28F256J3F95 | RC28F256J3F95 INTEL BGA-64D | RC28F256J3F95.pdf | |
![]() | P87C654X2BBD,157 | P87C654X2BBD,157 NXP SOT389 | P87C654X2BBD,157.pdf | |
![]() | AD2222B4 | AD2222B4 AD CDIP | AD2222B4.pdf | |
![]() | RAC04-12SA/277 | RAC04-12SA/277 Recom SMD or Through Hole | RAC04-12SA/277.pdf | |
![]() | M50708-904SP | M50708-904SP ORIGINAL DIP64 | M50708-904SP.pdf | |
![]() | FH36W-61S-0.3SHW(50) | FH36W-61S-0.3SHW(50) Hirose SMD or Through Hole | FH36W-61S-0.3SHW(50).pdf | |
![]() | RYT218006 | RYT218006 MIXED SMD or Through Hole | RYT218006.pdf |