창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08AC16CPUE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08AC16CPUE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08AC16CPUE | |
| 관련 링크 | MC9S08AC, MC9S08AC16CPUE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023CAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CAT.pdf | |
![]() | 25BSP11-B-1-32C | ENCODER MECH PC 32POS SINGLE | 25BSP11-B-1-32C.pdf | |
![]() | MM74HC393N//MC74HC393N | MM74HC393N//MC74HC393N FAIR SMD or Through Hole | MM74HC393N//MC74HC393N.pdf | |
![]() | ECTH160808103J3435FS | ECTH160808103J3435FS JOINSET SMD or Through Hole | ECTH160808103J3435FS.pdf | |
![]() | BSM50GB160D | BSM50GB160D SIEMENS SMD or Through Hole | BSM50GB160D.pdf | |
![]() | 1483354-2 | 1483354-2 TE SMD or Through Hole | 1483354-2.pdf | |
![]() | PST3157NR | PST3157NR MITSUMI SOT25 | PST3157NR.pdf | |
![]() | DM1115176 | DM1115176 FOX SMD or Through Hole | DM1115176.pdf | |
![]() | N08L1618C2AB70I | N08L1618C2AB70I ORIGINAL SMD or Through Hole | N08L1618C2AB70I.pdf | |
![]() | VJ32PA0160 | VJ32PA0160 AVX SMD or Through Hole | VJ32PA0160.pdf | |
![]() | PS2701L-1-F4/F3 | PS2701L-1-F4/F3 NEC SOP4 | PS2701L-1-F4/F3.pdf |