창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC98AP64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC98AP64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC98AP64 | |
| 관련 링크 | MC98, MC98AP64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F62500047 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F62500047.pdf | |
![]() | R1112N501B-TR | R1112N501B-TR RICOH SOT-23 | R1112N501B-TR.pdf | |
![]() | 81L24L | 81L24L UTC SOT-23 | 81L24L.pdf | |
![]() | 71WS128PBOHH3SR0 | 71WS128PBOHH3SR0 SPANSION BGA | 71WS128PBOHH3SR0.pdf | |
![]() | 403GX(GC,GA) | 403GX(GC,GA) IBM QFP | 403GX(GC,GA).pdf | |
![]() | MAX770CSA/ESA | MAX770CSA/ESA MAXIM SOP8 | MAX770CSA/ESA.pdf | |
![]() | H27U2G8T2MTP | H27U2G8T2MTP HYNIX TSOP | H27U2G8T2MTP.pdf | |
![]() | LG8858-02A | LG8858-02A MIT SMD or Through Hole | LG8858-02A.pdf | |
![]() | EZJZ0V171AA | EZJZ0V171AA PANASONIC SMD or Through Hole | EZJZ0V171AA.pdf | |
![]() | EDJ1104BASE-8A-E | EDJ1104BASE-8A-E ELPIDA 78FBGA | EDJ1104BASE-8A-E.pdf | |
![]() | QFN-12BT-0.65-01 | QFN-12BT-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-12BT-0.65-01.pdf | |
![]() | 5B30-04-MB | 5B30-04-MB AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | 5B30-04-MB.pdf |