창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC92S12B96CFU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC92S12B96CFU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC92S12B96CFU | |
관련 링크 | MC92S12, MC92S12B96CFU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-24.576MHZ-D2Y-T | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-24.576MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | FA-238 18.4320MB-K3 | 18.432MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-K3.pdf | |
![]() | RT0603BRC072KL | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC072KL.pdf | |
![]() | MB3759PF-G-BND-JN | MB3759PF-G-BND-JN Fujitsu SOIC16 | MB3759PF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | TMC104 | TMC104 ORIGINAL QFP | TMC104.pdf | |
![]() | MC100EZ11FN | MC100EZ11FN ON SMD or Through Hole | MC100EZ11FN.pdf | |
![]() | UPC1316C # | UPC1316C # NEC DIP-14P | UPC1316C #.pdf | |
![]() | BUK7909-75ATE,127 | BUK7909-75ATE,127 NXP SOT263 | BUK7909-75ATE,127.pdf | |
![]() | 55061811300 | 55061811300 SUMIDA 0603(1608)5506 | 55061811300.pdf | |
![]() | GM71V65403CT5 | GM71V65403CT5 MEMORY SMD | GM71V65403CT5.pdf | |
![]() | UPD7518CW-C45 | UPD7518CW-C45 NEC DIP | UPD7518CW-C45.pdf |