창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC92603VFA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC92603VFA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC92603VFA | |
관련 링크 | MC9260, MC92603VFA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
05083A101KAT2A | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05083A101KAT2A.pdf | ||
GRM1885C1H5R2DZ01D | 5.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H5R2DZ01D.pdf | ||
216PMAKA3FG M54-P | 216PMAKA3FG M54-P ATI BGA | 216PMAKA3FG M54-P.pdf | ||
75476 | 75476 TI DIP8 | 75476.pdf | ||
AV70-1L | AV70-1L ICS SOP-8 | AV70-1L.pdf | ||
UPD16270GS-E1 | UPD16270GS-E1 NEC SSOP24 | UPD16270GS-E1.pdf | ||
BA6987AFS-T1 | BA6987AFS-T1 ROHM SMD or Through Hole | BA6987AFS-T1.pdf | ||
TLP621-1GB (SOP) | TLP621-1GB (SOP) TOSHIBA SOP | TLP621-1GB (SOP).pdf | ||
74LS374 F374 | 74LS374 F374 ORIGINAL SOP | 74LS374 F374.pdf | ||
TSZU52C5V6 | TSZU52C5V6 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSZU52C5V6.pdf | ||
KSB6010TU | KSB6010TU ORIGINAL SMD or Through Hole | KSB6010TU.pdf | ||
8742F2-R/L1 A3 | 8742F2-R/L1 A3 Winbond QFP | 8742F2-R/L1 A3.pdf |