창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC908Q10CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC908Q10CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC908Q10CP | |
관련 링크 | MC908Q, MC908Q10CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 30LVT15-R | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 30LVT15-R.pdf | |
![]() | 416F27122CDR | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CDR.pdf | |
![]() | GM4158 | GM4158 GM SOP | GM4158.pdf | |
![]() | LE2042-PF | LE2042-PF LIGITEK ROHS | LE2042-PF.pdf | |
![]() | MD-174-PIN | MD-174-PIN MA/COM SMD or Through Hole | MD-174-PIN.pdf | |
![]() | LFKJQZWM8982 | LFKJQZWM8982 WOLFSON QFN-24 | LFKJQZWM8982.pdf | |
![]() | HSM6-282K-TR1 | HSM6-282K-TR1 HSM SMD or Through Hole | HSM6-282K-TR1.pdf | |
![]() | MCPX X3 | MCPX X3 NVIDIA BGA | MCPX X3.pdf | |
![]() | A30220707 | A30220707 BUS SMD or Through Hole | A30220707.pdf | |
![]() | DS17885EN-3 | DS17885EN-3 MAXIM TSSOP | DS17885EN-3.pdf | |
![]() | 63ME1200AX | 63ME1200AX SANYO DIP | 63ME1200AX.pdf |