창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC908AP32ACFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC908AP32ACFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC908AP32ACFB | |
| 관련 링크 | MC908AP, MC908AP32ACFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C511JZGACTU | 510pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C511JZGACTU.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H680JB01L | 68pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H680JB01L.pdf | |
![]() | TE300B2R7J | RES CHAS MNT 2.7 OHM 5% 300W | TE300B2R7J.pdf | |
![]() | RG1608P-2671-W-T1 | RES SMD 2.67K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2671-W-T1.pdf | |
![]() | TC74HC4017AF-EL | TC74HC4017AF-EL TOSHIBA SOP | TC74HC4017AF-EL.pdf | |
![]() | d25s13a4pa00lf | d25s13a4pa00lf fci-elx SMD or Through Hole | d25s13a4pa00lf.pdf | |
![]() | IDT7204L12P | IDT7204L12P IDT DIP-28 | IDT7204L12P.pdf | |
![]() | D77522GU | D77522GU NEC SOP | D77522GU.pdf | |
![]() | PEB3558F V1.1 | PEB3558F V1.1 TQFP Infineon | PEB3558F V1.1.pdf | |
![]() | FLM3135-12F | FLM3135-12F FUJITSU SMD or Through Hole | FLM3135-12F.pdf | |
![]() | STD5NK52 | STD5NK52 ST TO-252 | STD5NK52.pdf | |
![]() | CC0805ZRY5V9BN473 | CC0805ZRY5V9BN473 YAGEO SMD or Through Hole | CC0805ZRY5V9BN473.pdf |