창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC8506P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC8506P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC8506P | |
| 관련 링크 | MC85, MC8506P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XB20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XB20M00000.pdf | |
![]() | RT0805CRD0790K9L | RES SMD 90.9KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0790K9L.pdf | |
![]() | MBA02040C2711DC100 | RES 2.71K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C2711DC100.pdf | |
![]() | F129V18 | F129V18 ERN CONN | F129V18.pdf | |
![]() | WO6G-7010 | WO6G-7010 GS SMD or Through Hole | WO6G-7010.pdf | |
![]() | UMD3 / D3 | UMD3 / D3 ROHM SOT-363 | UMD3 / D3.pdf | |
![]() | STB55NF06L-1 | STB55NF06L-1 ST D2PAK | STB55NF06L-1.pdf | |
![]() | FDV0840-1R3M | FDV0840-1R3M TOKO SMD | FDV0840-1R3M.pdf | |
![]() | PIC16F73-1/SS | PIC16F73-1/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC16F73-1/SS.pdf | |
![]() | HI-6009J-B | HI-6009J-B ORIGINAL PLCC | HI-6009J-B.pdf | |
![]() | TC7660ESA | TC7660ESA ORIGINAL SOP8 | TC7660ESA.pdf |