창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC8504 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC8504 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC8504 | |
관련 링크 | MC8, MC8504 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VS-15CTQ035SPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V D2PAK | VS-15CTQ035SPBF.pdf | |
![]() | C781PM | THYRISTOR DISC 1600V 2500A TBK | C781PM.pdf | |
![]() | PHP00805H6980BST1 | RES SMD 698 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6980BST1.pdf | |
![]() | D3003-S2:AMDDual-CoreT56N(1.6GHz/18W) | D3003-S2:AMDDual-CoreT56N(1.6GHz/18W) FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | D3003-S2:AMDDual-CoreT56N(1.6GHz/18W).pdf | |
![]() | D70433AGJ-20 | D70433AGJ-20 NEC QFP | D70433AGJ-20.pdf | |
![]() | MSM-8255-0-904PNSP-TR-04-1-AB | MSM-8255-0-904PNSP-TR-04-1-AB QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-8255-0-904PNSP-TR-04-1-AB.pdf | |
![]() | BDT65AF | BDT65AF PHI SMD or Through Hole | BDT65AF.pdf | |
![]() | LTC6900IS5 TEL:82766440 | LTC6900IS5 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTC6900IS5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FR5S3V3/200A | FR5S3V3/200A ORIGINAL SMD or Through Hole | FR5S3V3/200A.pdf | |
![]() | PBL38073/B | PBL38073/B PBL QFP | PBL38073/B.pdf | |
![]() | IXGH10N60(A) | IXGH10N60(A) IXYS SMD or Through Hole | IXGH10N60(A).pdf |