창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC839P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC839P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC839P | |
| 관련 링크 | MC8, MC839P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q0N8BT000 | 0.8nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q0N8BT000.pdf | |
![]() | HRG3216P-56R0-B-T5 | RES SMD 56 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-56R0-B-T5.pdf | |
![]() | WRA4805S-1W | WRA4805S-1W GANMA SIP | WRA4805S-1W.pdf | |
![]() | MC74F373 | MC74F373 MOT SOP5.2 | MC74F373.pdf | |
![]() | 256P30B(PC28F256P30B850 | 256P30B(PC28F256P30B850 Intel BGA64 | 256P30B(PC28F256P30B850.pdf | |
![]() | TA-010TCMS330M-B2R | TA-010TCMS330M-B2R FUJITSU SMD or Through Hole | TA-010TCMS330M-B2R.pdf | |
![]() | NV9700QCK-G | NV9700QCK-G NVION QFP | NV9700QCK-G.pdf | |
![]() | VJ7155A101KXBAC31 | VJ7155A101KXBAC31 VIT SMD or Through Hole | VJ7155A101KXBAC31.pdf | |
![]() | MSD9WB9PX-LF-2-SA | MSD9WB9PX-LF-2-SA MSTAR BGA | MSD9WB9PX-LF-2-SA.pdf | |
![]() | XC4003E4PQ100I | XC4003E4PQ100I XILINX QFP | XC4003E4PQ100I.pdf | |
![]() | ITS80144 | ITS80144 INTERSIL DIP14 | ITS80144.pdf |