창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC79T24ACK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC79T24ACK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC79T24ACK | |
| 관련 링크 | MC79T2, MC79T24ACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924BA-12-XXE-27.000000D | OSC XO 27MHZ OE | SIT8924BA-12-XXE-27.000000D.pdf | |
![]() | RT0603BRD0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0714R3L.pdf | |
![]() | CP00155K100JE66 | RES 5.1K OHM 15W 5% AXIAL | CP00155K100JE66.pdf | |
![]() | JRC62 | JRC62 JRC MSOP8 | JRC62.pdf | |
![]() | MJN082D | MJN082D JRC DIP | MJN082D.pdf | |
![]() | 0805/475Z/16V | 0805/475Z/16V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/475Z/16V.pdf | |
![]() | K4M563233G-FG75 | K4M563233G-FG75 SAMSUNG FBGA | K4M563233G-FG75.pdf | |
![]() | 29L4863-93BC | 29L4863-93BC XIPCHIP CPU | 29L4863-93BC.pdf | |
![]() | YC164-JR-07 0R | YC164-JR-07 0R TAIWAN 1206 | YC164-JR-07 0R.pdf | |
![]() | APP1001APBGA388-DB | APP1001APBGA388-DB AGERE BGA | APP1001APBGA388-DB.pdf | |
![]() | T3D-YT | T3D-YT CIKACHI SMD or Through Hole | T3D-YT.pdf | |
![]() | PQ070XZ5MZP | PQ070XZ5MZP SHARP TO252-5 | PQ070XZ5MZP.pdf |