창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC78LC30NTRG TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC78LC30NTRG TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC78LC30NTRG TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | MC78LC30NTRG TE, MC78LC30NTRG TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SFA37S5K219B-F | 5µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA37S5K219B-F.pdf | ||
![]() | RT1206DRE07332KL | RES SMD 332K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07332KL.pdf | |
![]() | MRF5175 | MRF5175 HG .280 4L STUD | MRF5175.pdf | |
![]() | UDA1341TS/N1 518 | UDA1341TS/N1 518 NXP n a | UDA1341TS/N1 518.pdf | |
![]() | SIM1352C69607Y | SIM1352C69607Y SAMSUNG SMD or Through Hole | SIM1352C69607Y.pdf | |
![]() | XC3S700AN-5FGG | XC3S700AN-5FGG XILINX BGA | XC3S700AN-5FGG.pdf | |
![]() | HL32161 | HL32161 H DIP40 | HL32161.pdf | |
![]() | C1608Y5V1E474Z00T | C1608Y5V1E474Z00T TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1E474Z00T.pdf | |
![]() | TC74VCX162374FTEL | TC74VCX162374FTEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VCX162374FTEL.pdf | |
![]() | TRW1049G8C | TRW1049G8C TRW PGA | TRW1049G8C.pdf | |
![]() | NRSH222M25V12.5X30F | NRSH222M25V12.5X30F NIC DIP | NRSH222M25V12.5X30F.pdf |