창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC78L08F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC78L08F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC78L08F | |
| 관련 링크 | MC78, MC78L08F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LBC3225T3R3MR | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 820mA 95 mOhm 1210 (3225 Metric) | LBC3225T3R3MR.pdf | |
![]() | R150U-15 | R150U-15 Cosel SMD or Through Hole | R150U-15.pdf | |
![]() | IMP38C45ESA | IMP38C45ESA IMP SOP-8 | IMP38C45ESA.pdf | |
![]() | LCN0603T-7N5J-N | LCN0603T-7N5J-N YAGEO SMD | LCN0603T-7N5J-N.pdf | |
![]() | ST612ID | ST612ID ST SOP | ST612ID.pdf | |
![]() | XCV150-4BG352C | XCV150-4BG352C XILINX SMD or Through Hole | XCV150-4BG352C.pdf | |
![]() | BCW67BE6327 | BCW67BE6327 Infineon SMD or Through Hole | BCW67BE6327.pdf | |
![]() | MX584XN | MX584XN MAXIM DIP-8 | MX584XN.pdf | |
![]() | NE5560F | NE5560F S CDIP16 | NE5560F.pdf | |
![]() | TVS-136 | TVS-136 SEMTECH SMD or Through Hole | TVS-136.pdf | |
![]() | EVM1DSX30BQ4 | EVM1DSX30BQ4 PAN XX | EVM1DSX30BQ4.pdf | |
![]() | SS6714 | SS6714 SILICON SMD or Through Hole | SS6714.pdf |