창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC78L05ABDX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC78L05ABDX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC78L05ABDX | |
관련 링크 | MC78L0, MC78L05ABDX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F26012IKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IKT.pdf | |
![]() | AT0603DRD073K65L | RES SMD 3.65KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD073K65L.pdf | |
![]() | RT0402BRD074K12L | RES SMD 4.12KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD074K12L.pdf | |
![]() | TNPW08053K16BEEN | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K16BEEN.pdf | |
![]() | 74ALVCH32501EC | 74ALVCH32501EC PHILIPS BGA | 74ALVCH32501EC.pdf | |
![]() | Y2275BN | Y2275BN MIC DIP | Y2275BN.pdf | |
![]() | MB600UH567 | MB600UH567 N/A PGA | MB600UH567.pdf | |
![]() | 400YK3.3M10X12.5 | 400YK3.3M10X12.5 Rubycon DIP-2 | 400YK3.3M10X12.5.pdf | |
![]() | RESI10835 | RESI10835 ST TSSOP | RESI10835.pdf | |
![]() | WINDOWSWEP-10 | WINDOWSWEP-10 MICROSOFT SMD or Through Hole | WINDOWSWEP-10.pdf |