창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC7812BK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC7812BK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC7812BK | |
관련 링크 | MC78, MC7812BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82498F3471J | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 1.9 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | B82498F3471J.pdf | |
![]() | 1330R-46J | 12µH Unshielded Inductor 160mA 2.7 Ohm Max 2-SMD | 1330R-46J.pdf | |
![]() | RT1206WRC0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0763R4L.pdf | |
![]() | CM201212-R27KL | CM201212-R27KL BOURNS SMD or Through Hole | CM201212-R27KL.pdf | |
![]() | 32R2532RX-8 | 32R2532RX-8 SSI SSOP-32 | 32R2532RX-8.pdf | |
![]() | TMP86CM25AFG7BV9 | TMP86CM25AFG7BV9 TOSHIBA QFP | TMP86CM25AFG7BV9.pdf | |
![]() | M02LT631R103J | M02LT631R103J nichicon NULL | M02LT631R103J.pdf | |
![]() | LT1460KCS3-3 TEL:82766440 | LT1460KCS3-3 TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LT1460KCS3-3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LQW2BHN18NJ03L+/-5% | LQW2BHN18NJ03L+/-5% MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHN18NJ03L+/-5%.pdf | |
![]() | DIP-1M-12 | DIP-1M-12 OKITA SMD or Through Hole | DIP-1M-12.pdf | |
![]() | HDL4H03ANH301-00 | HDL4H03ANH301-00 HIT BGA | HDL4H03ANH301-00.pdf | |
![]() | VLF-490+ | VLF-490+ MINI SMD or Through Hole | VLF-490+.pdf |