창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC776P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC776P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC776P | |
| 관련 링크 | MC7, MC776P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SMV1249-003 | SMV1249-003 skyworks SMD or Through Hole | SMV1249-003.pdf | |
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![]() | DS90C387ACJD | DS90C387ACJD N/A QFP100 | DS90C387ACJD.pdf | |
![]() | GT28F008B3T90. | GT28F008B3T90. INTEL BGA | GT28F008B3T90..pdf | |
![]() | ADS1672IPAGR | ADS1672IPAGR TI SMD or Through Hole | ADS1672IPAGR.pdf |