창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC75174BDM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC75174BDM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC75174BDM | |
| 관련 링크 | MC7517, MC75174BDM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480XXCAT | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXCAT.pdf | |
![]() | 3094-100KS | 10nH Unshielded Inductor 1A 40 mOhm Max Nonstandard | 3094-100KS.pdf | |
![]() | RMCF0201FT84K5 | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT84K5.pdf | |
![]() | MCT06030C3748FP500 | RES SMD 3.74 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3748FP500.pdf | |
![]() | JQX14FC1 | JQX14FC1 NGH SMD or Through Hole | JQX14FC1.pdf | |
![]() | EM83810AP | EM83810AP EMC DIP-16 | EM83810AP.pdf | |
![]() | LTC1175I5 | LTC1175I5 LTC SOP | LTC1175I5.pdf | |
![]() | M1AGLE3000V5-FGG896 | M1AGLE3000V5-FGG896 ACTEL SMD or Through Hole | M1AGLE3000V5-FGG896.pdf | |
![]() | RG82845 QC27ES | RG82845 QC27ES INTEL BGA | RG82845 QC27ES.pdf | |
![]() | FD-1073-BS | FD-1073-BS NS DIP-14 | FD-1073-BS.pdf | |
![]() | APM4904 | APM4904 RENESAS SOP8 | APM4904.pdf | |
![]() | SM5009AN2S-ET | SM5009AN2S-ET NPC SOP | SM5009AN2S-ET.pdf |