창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74VHC373DTR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74VHC373DTR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74VHC373DTR2G | |
관련 링크 | MC74VHC37, MC74VHC373DTR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H16392HL | 3900pF Film Capacitor 1200V (1.2kV) 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | ECW-H16392HL.pdf | |
![]() | PM3340-471M-RC | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 950 mOhm Max Nonstandard | PM3340-471M-RC.pdf | |
![]() | AP89W24. | AP89W24. APLUS SMD or Through Hole | AP89W24..pdf | |
![]() | S4804CBI3 | S4804CBI3 AMCC BGA | S4804CBI3.pdf | |
![]() | D803IAH | D803IAH INTEL DIP | D803IAH.pdf | |
![]() | DS1262S | DS1262S DALLAS SOP28 | DS1262S.pdf | |
![]() | MC74LS164AN | MC74LS164AN MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74LS164AN.pdf | |
![]() | TDA8556AJ | TDA8556AJ PHILIPS 2011 | TDA8556AJ.pdf | |
![]() | CL21B104KOCNBNE | CL21B104KOCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B104KOCNBNE.pdf | |
![]() | HP-5FAR2 | HP-5FAR2 KODENSHI DIP | HP-5FAR2.pdf | |
![]() | APS-6R3ETD391MHB5S | APS-6R3ETD391MHB5S NIPNCHEMI DIP | APS-6R3ETD391MHB5S.pdf |