창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74VHC157ADR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74VHC157ADR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74VHC157ADR2G | |
| 관련 링크 | MC74VHC15, MC74VHC157ADR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12105J5R6ABTTR | 5.6pF Thin Film Capacitor 50V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12105J5R6ABTTR.pdf | |
![]() | TNPU0805274KBZEN00 | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805274KBZEN00.pdf | |
![]() | HM82533-A6 | HM82533-A6 FOXCONN SMD or Through Hole | HM82533-A6.pdf | |
![]() | GK-021107-11 | GK-021107-11 HYESUNG SMD or Through Hole | GK-021107-11.pdf | |
![]() | LM78L05IBP | LM78L05IBP NS BGA-8 | LM78L05IBP.pdf | |
![]() | TD6314P-06 | TD6314P-06 TOSHIBA DIP421 | TD6314P-06.pdf | |
![]() | GRM39C0G121F50D500 | GRM39C0G121F50D500 MURATA SMD or Through Hole | GRM39C0G121F50D500.pdf | |
![]() | D669AC(410) | D669AC(410) TAIWAN TO126 | D669AC(410).pdf | |
![]() | D-02 | D-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | D-02.pdf | |
![]() | HV2203FG-G | HV2203FG-G SUPERTEX SMD or Through Hole | HV2203FG-G.pdf | |
![]() | CK453DD222KYVN | CK453DD222KYVN TDK SMD or Through Hole | CK453DD222KYVN.pdf | |
![]() | KFG1G16U2C-AIB60 | KFG1G16U2C-AIB60 SAMSUNG FBGA | KFG1G16U2C-AIB60.pdf |