창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74LS374J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74LS374J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74LS374J | |
| 관련 링크 | MC74LS, MC74LS374J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-JR-079K1L | RES ARRAY 8 RES 9.1K OHM 1606 | YC248-JR-079K1L.pdf | |
![]() | CB10JB24R0 | RES 24 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB24R0.pdf | |
![]() | QMV907BS1 | QMV907BS1 STM BGA | QMV907BS1.pdf | |
![]() | PTB48531BAH | PTB48531BAH TI DIP-7 | PTB48531BAH.pdf | |
![]() | TLCBD1060(T18) | TLCBD1060(T18) TOSHIBA 2.2 L) 1.4(W) 1.3(H) | TLCBD1060(T18).pdf | |
![]() | SI4866BDY-TI-E3 | SI4866BDY-TI-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4866BDY-TI-E3.pdf | |
![]() | 2H13222B | 2H13222B china SMD or Through Hole | 2H13222B.pdf | |
![]() | NLSF302 | NLSF302 ON QFN-16 | NLSF302.pdf | |
![]() | H1P0061 | H1P0061 ORIGINAL SMD or Through Hole | H1P0061.pdf | |
![]() | SI1022 | SI1022 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI1022.pdf | |
![]() | CN44006N | CN44006N S DIP | CN44006N.pdf | |
![]() | BU1508 DX | BU1508 DX NXP TO-220F | BU1508 DX.pdf |