창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74LS322AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74LS322AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74LS322AN | |
| 관련 링크 | MC74LS, MC74LS322AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181FXCAT | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181FXCAT.pdf | |
![]() | 416F5001XALT | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XALT.pdf | |
![]() | 7687714222 | 2.2mH Shielded Wirewound Inductor 260mA 6.5 Ohm Max Nonstandard | 7687714222.pdf | |
![]() | RCL040638R3FKEA | RES SMD 38.3 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040638R3FKEA.pdf | |
![]() | TLC082ACN | TLC082ACN TI DIP20 | TLC082ACN.pdf | |
![]() | TLP3116. | TLP3116. Toshiba SOP4 | TLP3116..pdf | |
![]() | EPM240T10015N | EPM240T10015N ALTERA TQFP | EPM240T10015N.pdf | |
![]() | LXT905NE | LXT905NE LEVL QFP | LXT905NE.pdf | |
![]() | C36607500R | C36607500R HIROSE SMD or Through Hole | C36607500R.pdf | |
![]() | SHS-L090EP | SHS-L090EP HITACHI SMD | SHS-L090EP.pdf | |
![]() | CN1610-350BG233-P- | CN1610-350BG233-P- ORIGINAL BGA | CN1610-350BG233-P-.pdf | |
![]() | SG615PB-2.048MHZ | SG615PB-2.048MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG615PB-2.048MHZ.pdf |