창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74LS279PN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74LS279PN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74LS279PN | |
관련 링크 | MC74LS, MC74LS279PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC236711824 | 0.82µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.217" W (10.50mm x 5.50mm) | BFC236711824.pdf | |
![]() | BFC238334154 | 0.15µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238334154.pdf | |
![]() | SMBJ5336B/TR13 | DIODE ZENER 4.3V 5W SMBJ | SMBJ5336B/TR13.pdf | |
![]() | Y116931R6000F0L | RES SMD 31.6 OHM 1% 0.6W J LEAD | Y116931R6000F0L.pdf | |
![]() | CX85510-11P | CX85510-11P CONEXANT BGA | CX85510-11P.pdf | |
![]() | S3C2510X01 | S3C2510X01 SAMSUNG BGA | S3C2510X01.pdf | |
![]() | TA76431FTE12L | TA76431FTE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TA76431FTE12L.pdf | |
![]() | PIC24LC211/P | PIC24LC211/P MICROCHIP DIP-8 | PIC24LC211/P.pdf | |
![]() | HN26V256M-7022 | HN26V256M-7022 VISHAY SMD or Through Hole | HN26V256M-7022.pdf | |
![]() | SQ-66 | SQ-66 ORIGINAL SMD or Through Hole | SQ-66.pdf | |
![]() | AD7875KN/LN/BN | AD7875KN/LN/BN AD DIP | AD7875KN/LN/BN.pdf | |
![]() | LA76950N7N57F7-E (CKP1509S) | LA76950N7N57F7-E (CKP1509S) SANYO DIP-64 | LA76950N7N57F7-E (CKP1509S).pdf |