창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74LS157DR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74LS157DR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.9M | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74LS157DR2 | |
관련 링크 | MC74LS1, MC74LS157DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CAT10-181J4LF | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 0804 | CAT10-181J4LF.pdf | |
![]() | 478M | 478M MIC SOP-8 | 478M.pdf | |
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![]() | TCM1715ADW,A | TCM1715ADW,A TI SOP-20 | TCM1715ADW,A.pdf | |
![]() | XCV1000-4FGG680I | XCV1000-4FGG680I XILINX BGA | XCV1000-4FGG680I.pdf | |
![]() | LG865807C | LG865807C ORIGINAL QFP | LG865807C.pdf | |
![]() | Z0402MF 1AA2^ | Z0402MF 1AA2^ STM SMD or Through Hole | Z0402MF 1AA2^.pdf | |
![]() | 4608X-102-154 | 4608X-102-154 BOURNS DIP | 4608X-102-154.pdf | |
![]() | TDA12010H | TDA12010H IDT QFP | TDA12010H.pdf | |
![]() | MM7046 | MM7046 MIT SOP3 | MM7046.pdf | |
![]() | 51T85331W01 | 51T85331W01 PROCESSR QFP80 | 51T85331W01.pdf |