창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74LS09DR2. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74LS09DR2. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74LS09DR2. | |
| 관련 링크 | MC74LS0, MC74LS09DR2. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE07274KL | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07274KL.pdf | |
![]() | CMF55360R00JKRE | RES 360 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55360R00JKRE.pdf | |
![]() | 1-PHD09-06T | 1-PHD09-06T ACE NA | 1-PHD09-06T.pdf | |
![]() | MB40201V2-000C-A99 | MB40201V2-000C-A99 SUNON SMD or Through Hole | MB40201V2-000C-A99.pdf | |
![]() | 54S139/BFAJC | 54S139/BFAJC TI CSOP | 54S139/BFAJC.pdf | |
![]() | MAXAAAH | MAXAAAH MAX MSOP-10 | MAXAAAH.pdf | |
![]() | R5F6411FNLG#U0 | R5F6411FNLG#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F6411FNLG#U0.pdf | |
![]() | S3C7544X34-AMB4 | S3C7544X34-AMB4 SAMSUNG DIP | S3C7544X34-AMB4.pdf | |
![]() | STG6F | STG6F ORIGINAL TSSOPJW-8 | STG6F.pdf | |
![]() | TPC8204H | TPC8204H TOSHIBA SMD | TPC8204H.pdf | |
![]() | F3P-5S60E | F3P-5S60E ORIGINAL BGA | F3P-5S60E.pdf | |
![]() | TVC80114 | TVC80114 ORIGINAL DIP | TVC80114.pdf |